盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元

· 2021年10月8日

江蘇江陰2021年10月8日 /美通社/ — 領先的中段硅片製造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣佈，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，並已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信託、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成後，公司的總融資額將達到6.3億美元，投後估值超過10億美元。

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力於12英吋中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣佈以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。本次增資是2021年6月股權結構調整後，公司首次獨立開展的股權融資。「感謝新老投資人對公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業務規劃繼續快速發展。公司將繼續堅持高質量運營，適時擴大產能規模，做客戶信任和優選的一流硅片級先進封裝和測試服務提供商。」盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示，「本次具規模的股權融資，還將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平台的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。」

盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規模、快速度建設，2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英吋電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英吋硅片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業。精微至廣、持續創新，公司開發的SmartPoser^TM三維多芯片集成加工技術平台，在5G毫米波天線封裝領域展現了性能和製造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。

關於盛合晶微

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。

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