AMD Ryzen Mobile 4000 Tech Day：U、H、HS 系列產品釋出詳細架構資訊，運算、繪圖持續領先

· 2020年3月17日

行動市場蓬勃發展，並針對小至手持薄型裝置、大至行動工作站發展出許多不同的產品等級與需求。AMD 這次透過 Zen 2 微架構與 TSMC 7nm 製程，不僅繼續保有內建 3D 繪圖效能優勢，實體八核心效能輾壓對手，更要完善能源效率，改善以往續航力差強人意的軟肋。透過自家研發的 Zen 2 微架構以及好夥伴 TSMC 7nm 製程助攻，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器逐漸蠶食鯨吞 x86 處理器市場。密集運算應用，同樣挾著 chiplet 設計架構優勢，可以自由組合不同核心數量產品，無論是消費級 Ryzen Threadripper 或是企業級 EPYC，均提供單插槽 64 個實體核心產品。如今 AMD 更要挾帶自家 Zen 2 微架構處理器產品，進攻行動市場，透過 TSMC 7nm 製程放進實體八核心處理器以及 Vega 3D 繪圖架構，其餘 SoC 區塊也針對行動市場最佳化，包含 Infinity Fabric、功能區塊 Power Gating、支援 LPDDR4X-4266……等，Ryzen Mobile 4000 系列並針對不同應用場景推出 U、H、HS 系列產品線。運算、繪圖性能兼備目前…

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