日本政府再撥款 3.9 億美元資助 Rapidus 開發 2nm 多晶片封裝技術!目標2027年達成量產!

為了推進半導體技術的突破,日本政府決定提供高達 3.89 億美元(約 5,900 億日圓)的資助給 Rapid […]
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